苹果将采用新材料制造电路板，让 iPhone 有更大内部空间文章概要：苹果将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，为设备内部腾出宝贵的空间。据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新...

业内首次：iPhone 15 Pro 配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片文章概要：iPhone 15 Pro 配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片，其与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。行业...

苹果 iPhone 15 Pro Max DXOMARK 影像分数出炉，得分为 154 分，排在 DXOMARK 影像排行榜第二名，目前华为 P60 Pro 以 156 分排名第一。DXOMARK 对 iPhone 15 Pro Ma...

据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板，在 iPhone 上腾出更多宝贵的空间容纳其它组件。据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改...

行业分析机构 TechInsights 在拆解苹果 iPhone 15 Pro 机型之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。TechInsights 表...