分类 "AppleiOS" 下的文章

新浪微博博主 @手机晶片达人曾在今年 9 月爆料,苹果公司将从明年开始,使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的 PCB。郭明錤今天发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会...